[반도체실무과정] 8대공정 : 금속배선 및 평탄화 공정

  • 고용보험의 훈련범위와 상관없이 자유롭게 수강할 수 있습니다.
    일반 수강생을 대상으로 교육을 진행하며,
    환급절차 없이 진행되는 과정입니다.
    (직장인/비직장인/대학생/주부 등 모두 이용 가능)
개강 및 종강
신청한 일자로 부터 30일
(금일기준 2024년 09월 29일 ~ 2024년 10월 29일)
학습기간

30일 + 무료 추가복습기간 제공
수료기준 진도 100% 이상 , 시험 0회 , 과제 0회 상세보기
교육비정가 71,060 원
실결제금액 71,060 원
  • 과정소개
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과정 소개 [반도체실무과정] 8대공정 시리즈
학습 대상 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
학습 목표 반도체 8대공정 중 금속배선 및 평탄화 공정에 대해 설명할 수 있다.
교수 소개 엄중섭
교재 정보
학습내용
차시 내용
1차시 1. METAL 과정 개요와 CMOS Vertical 구조
2차시 2. METAL의 용어
3차시 3. METAL 공정의 정의
4차시 4. 전극 및 배선 재료의 종류와 다층배선 공정(1)
5차시 5. 다층배선 공정(2)
6차시 6. 다층배선 공정(3)
7차시 7. 증착 방법에 따른 금속 공정
8차시 8. 금속박막의 특성평가 항목과 METAL 불량 사례
9차시 9. CMOS 소개와 CMP 용어정리
10차시 10. 평탄화 공정 (1)
11차시 11. 평탄화 공정 (2)
12차시 12. CMP 메커니즘과 금속 배선 공정
13차시 13. Cu 배선 공정
14차시 14. Cu 배선 공정과 불량 현상
15차시 15. Slurry
16차시 16. CMP 세정
평가기준
평가항목 진도율 시험 과제 진행단계평가 수료기준
평가비율 - 0% 0% 0% -
수료조건 100% 이상 0점 이상 0점 이상 0점 이상 0점 이상
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