[반도체실무과정] 8대공정 : 노광 및 식각 공정

  • 고용보험의 훈련범위와 상관없이 자유롭게 수강할 수 있습니다.
    일반 수강생을 대상으로 교육을 진행하며,
    환급절차 없이 진행되는 과정입니다.
    (직장인/비직장인/대학생/주부 등 모두 이용 가능)
개강 및 종강
신청한 일자로 부터 30일
(금일기준 2024년 09월 29일 ~ 2024년 10월 29일)
학습기간

30일 + 무료 추가복습기간 제공
수료기준 진도 100% 이상 , 시험 0회 , 과제 0회 상세보기
교육비정가 87,780 원
실결제금액 87,780 원
  • 과정소개
  • 학습대상
  • 학습목표
  • 교수소개
  • 교재정보
  • 학습내용
  • 평가기준
과정 소개 [반도체실무과정] 8대공정 시리즈
학습 대상 반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
학습 목표 반도체 8대공정 중 노광 및 식각 공정에 대해 설명할 수 있다.
교수 소개 엄중섭
교재 정보
학습내용
차시 내용
1차시 1. Photo 공정의 개요
2차시 2. Track 구성/표면 처리/PR Spin Coating
3차시 3. Soft bake/Alignment/Exposure
4차시 4. PEB/Development/Hard bake/ADI 검사
5차시 5. Resolution과 DOF/NA/광원과 파장
6차시 6. Resolution 향상 방안 및 EUV/DPT/Q PT
7차시 7. PSM/OPC
8차시 8. Photo 현장 실무
9차시 9. Photo 불량 사례 (1)
10차시 10. Photo 불량 사례 (2)
11차시 11. Etch 과정 개요와 Transister/CMOS Vertical 구조
12차시 12. Etch 공정의 정의와 용어
13차시 13. Etch 공정의 목적과 플라즈마의 개념
14차시 14. 플라즈마의 생성과 특징
15차시 15. 플라즈마의 종류와 응용, Dry Etch의 원리
16차시 16. Dry 식각 방식의 이해와 요구사항
17차시 17. Dry Etch 장비의 구조
18차시 18. 건식 식각 공정
19차시 19. 습식 식각 공정
20차시 20. Etch 불량 사례와 Etch 엔지니어 실무
평가기준
평가항목 진도율 시험 과제 진행단계평가 수료기준
평가비율 - 0% 0% 0% -
수료조건 100% 이상 0점 이상 0점 이상 0점 이상 0점 이상
목록보기 맨위로