반도체 Package 과정

  • 고용보험의 훈련범위와 상관없이 자유롭게 수강할 수 있습니다.
    일반 수강생을 대상으로 교육을 진행하며,
    환급절차 없이 진행되는 과정입니다.
    (직장인/비직장인/대학생/주부 등 모두 이용 가능)
개강 및 종강
신청한 일자로 부터 30일
(금일기준 2024년 11월 25일 ~ 2024년 12월 25일)
학습기간

30일 + 무료 추가복습기간 제공
수료기준 진도 100% 이상 , 시험 0회 , 과제 0회 상세보기
교육비정가 26,730 원
실결제금액 26,730 원
  • 과정소개
  • 학습대상
  • 학습목표
  • 교수소개
  • 교재정보
  • 학습내용
  • 평가기준
과정 소개 반도체 Package 과정
학습 대상 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
학습 목표 반도체 Package 과정을 이해하고 설명할 수 있다.
교수 소개

정기권 
교재 정보
학습내용
차시 내용
1차시 1. Package 개론 (1)
2차시 2. Package 개론 (2)
3차시 3. Package 개론 (3)
4차시 4. Wafer Back Grinding 공정
5차시 5. Wafer Sawing 공정
6차시 6. Die Attach 공정
7차시 7. Wire Bonding 공정
8차시 8. Finish 공정
평가기준
평가항목 진도율 시험 과제 진행단계평가 수료기준
평가비율 - 0% 0% 0% -
수료조건 100% 이상 0점 이상 0점 이상 0점 이상 0점 이상
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