반도체패키지(개요부터 신기술까지)

  • 고용보험의 훈련범위와 상관없이 자유롭게 수강할 수 있습니다.
    일반 수강생을 대상으로 교육을 진행하며,
    환급절차 없이 진행되는 과정입니다.
    (직장인/비직장인/대학생/주부 등 모두 이용 가능)
개강 및 종강
신청한 일자로 부터 30일
(금일기준 2024년 11월 25일 ~ 2024년 12월 25일)
학습기간

30일 + 무료 추가복습기간 제공
수료기준 진도 100% 이상 , 시험 0회 , 과제 0회 상세보기
교육비정가 104,720 원
실결제금액 104,720 원
  • 과정소개
  • 학습대상
  • 학습목표
  • 교수소개
  • 교재정보
  • 학습내용
  • 평가기준
과정 소개 반도체패키지의 개요부터 신기술까지 총망라한 과정
학습 대상 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
학습 목표 1. 반도체패키지 로드맵을 통한 기술 흐름을 이해하고 요소 기술들을 설명할 수 있다. 
2. 반도체패키지 분류부터 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향을 설명할 수 있다. 
3. 2, 3차 레벨 패키지와 3D-TSV 패키지를 설명할 수 있다.
교수 소개

김구성
교재 정보
학습내용
차시 내용
1차시 1. Semiconductor Package
2차시 2. Classification (1)
3차시 3. Classification (2)
4차시 4. Design and Simulation
5차시 5. 0 Level Package
6차시 6. 1st Level Package
7차시 7. 2nd Level Package
8차시 8. More Moore
9차시 9. More Than Moore
10차시 10. System Moore
11차시 11. Application 2.1D Package
12차시 12. Application 2.5D Package
13차시 13. 3D Integration
14차시 14. 3D Stack Process
15차시 15. 3D Unit Process
16차시 16. Application 3D Package
평가기준
평가항목 진도율 시험 과제 진행단계평가 수료기준
평가비율 - 0% 0% 0% -
수료조건 100% 이상 0점 이상 0점 이상 0점 이상 0점 이상
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