반도체패키지(전공정)

  • 고용보험의 훈련범위와 상관없이 자유롭게 수강할 수 있습니다.
    일반 수강생을 대상으로 교육을 진행하며,
    환급절차 없이 진행되는 과정입니다.
    (직장인/비직장인/대학생/주부 등 모두 이용 가능)
개강 및 종강
신청한 일자로 부터 30일
(금일기준 2024년 09월 30일 ~ 2024년 10월 30일)
학습기간

30일 + 무료 추가복습기간 제공
수료기준 진도 100% 이상 , 시험 0회 , 과제 0회 상세보기
교육비정가 104,720 원
실결제금액 104,720 원
  • 과정소개
  • 학습대상
  • 학습목표
  • 교수소개
  • 교재정보
  • 학습내용
  • 평가기준
과정 소개 반도체패키지 전공정에 대한 과정
학습 대상 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
학습 목표 Wafer Backgrinding에 대해 설명할 수 있다.
Wafer Sawing에 대해 설명할 수 있다.
Die Bonding에 대해 설명할 수 있다.
Wire Bonding에 대해 설명할 수 있다.
교수 소개

김선환 
교재 정보
학습내용
차시 내용
1차시 1. Wafer Backgrinding (1)
2차시 2. Wafer Backgrinding (2)
3차시 3. Wafer Backgrinding (3)
4차시 4. Wafer Backgrinding (4)
5차시 5. Wafer Sawing (1)
6차시 6. Wafer Sawing (2)
7차시 7. Die Bonding (1)
8차시 8. Die Bonding (2)
9차시 9. Die Bonding (3)
10차시 10. Die Bonding (4)
11차시 11. Wire Bonding (1)
12차시 12. Wire Bonding (2)
13차시 13. Wire Bonding (3)
14차시 14. Wire Bonding (4)
15차시 15. Wire Bonding (5)
16차시 16. Special Bonding
평가기준
평가항목 진도율 시험 과제 진행단계평가 수료기준
평가비율 - 0% 0% 0% -
수료조건 100% 이상 0점 이상 0점 이상 0점 이상 0점 이상
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