반도체패키지(후공정)

  • 고용보험의 훈련범위와 상관없이 자유롭게 수강할 수 있습니다.
    일반 수강생을 대상으로 교육을 진행하며,
    환급절차 없이 진행되는 과정입니다.
    (직장인/비직장인/대학생/주부 등 모두 이용 가능)
개강 및 종강
신청한 일자로 부터 30일
(금일기준 2024년 09월 30일 ~ 2024년 10월 30일)
학습기간

30일 + 무료 추가복습기간 제공
수료기준 진도 100% 이상 , 시험 0회 , 과제 0회 상세보기
교육비정가 104,720 원
실결제금액 104,720 원
  • 과정소개
  • 학습대상
  • 학습목표
  • 교수소개
  • 교재정보
  • 학습내용
  • 평가기준
과정 소개 반도체패키지 후공정에 대한 과정
학습 대상 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
학습 목표 1. 몰드 공정(Molding)에 대해 설명할 수 있다. 
2. 마킹 공정(Marking에 대해 설명할 수 있다. 
3. SBA(Solder Ball Attach) 공정에 대해 설명할 수 있다. 
4. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting)에 대해 설명할 수 있다. 
5. Trimming & Forming 공정에 대해 설명할 수 있다. 
6. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화에 대해 설명할 수 있다.
교수 소개

이혁 
교재 정보
학습내용
차시 내용
1차시 1. 몰드 공정(Molding) (1)
2차시 2. 몰드 공정(Molding) (2)
3차시 3. 몰드 공정(Molding) (3)
4차시 4. 몰드 공정(Molding) (4)
5차시 5. 마킹 공정(Marking) (1)
6차시 6. 마킹 공정(Marking) (2)
7차시 7. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (1)
8차시 8. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (2)
9차시 9. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (3)
10차시 10. SBA(Solder Ball Attach) 공정 (4)
11차시 11. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (1)
12차시 12. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (2)
13차시 13. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (3)
14차시 14. Trimming & Forming 공정
15차시 15. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (1)
16차시 16. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (2)
평가기준
평가항목 진도율 시험 과제 진행단계평가 수료기준
평가비율 - 0% 0% 0% -
수료조건 100% 이상 0점 이상 0점 이상 0점 이상 0점 이상
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